Япония готовится к массовому производству гибкой электроники

В теории гибкие электронные компоненты существуют уже давно, они даже регулярно демонстрируются на выставках в качестве прототипов. Однако не за горами то время, когда гибкая электроника поступит в массовое производство; 27 крупнейших японских производителей установили, что это должно произойти в 2015 году. Среди этих имен числятся Национальный институт передовых промышленных исследований и технологий (NIAIST), компании Sony, Fujifilm, Panasonic, Toppan и многие другие.

Цель нового альянса заключается в разработке гибких пластиковых пленок вместо кремниевых пластин, такие пленки помогут создавать более тонкие и легкие электронные компоненты и конечные продукты. К примеру, это могут быть скручивающиеся в рулон телевизоры, гибкие электронные книги, солнечные батареи или автодетали. Как сообщается, средняя толщина чипа составит всего 0,025 мм, что примерно в сотню раз меньше существующих компонентов. Предполагается, что стоимость проекта составит 67 миллионов долларов, из которых 25 миллионов в проект вложит японское правительство.